1. 尺寸和布局：首先，需要確定電路板的尺寸，考慮機箱外殼的大小限制，以便能恰好安放入外殼內。同時，要合理安排電路板上元件的位置，考慮電磁場兼容性和抗干擾性，以及電源和地的路徑及去耦等方面。

2. 板材選擇：選擇合適的基材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，需考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。

3. 板厚與尺寸：根據產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸，過薄可能強度不足，過厚則可能增加成本和加工難度。

4. 層數設計：多層PCB設計可以實現更復雜的電路布局和更高的集成度，層數的選擇需綜合考慮信號完整性、電源分配、地線布局等因素。

5. 線寬與線距：導線寬度和間距直接影響電流承載能力和信號質量，設計時需確保滿足電氣性能要求，同時考慮制造工藝的容差。

6. 孔徑與孔距：過孔是實現不同層間電氣連接的關鍵，孔徑和孔距的設計需滿足電氣性能和機械強度的要求，同時考慮加工成本。

7. 電氣性能優化：確保信號的完整性、減少串擾和反射，合理布局電源和地線，以降低電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)問題。

8. 熱設計：對于高功率密度的電路，需進行熱設計以確保散熱良好，包括合理布局發熱元件、使用熱導率高的材料、增加散熱片等措施。

9. 可制造性考慮：設計時需考慮生產工藝的可行性和成本效益，避免使用過小或過密的元件，以減少加工難度和成本。

10. 可測試性設計：為方便生產過程中的測試和維修，應預留測試點并合理布局。同時，使用標準化的接口和連接器以方便與外部設備的連接。

11. 環保與安全性：選擇符合環保要求的材料和工藝，確保產品在使用和廢棄過程中對環境無害。同時，遵循相關安全標準，確保產品的電氣安全和機械安全。

綜上所述，設計印刷電路板時需要綜合考慮電氣性能、制造成本、可靠性、散熱、可制造性、可測試性以及環保與安全等多方面因素。